1.組裝面(人組裝時看的那一面)位置要加文字 (EX:TO MB or To MLB)
表示朝向主板或是其他副版或模組
2.要加停止線，通常為距離金手指0.3mm，但還是請以connector spec.為主
3.FPC 的金手指厚度切記!要符合 connector spec.!(0.2mm or0.3mm)
4.FPC 邊邊角角記得要有R角(不要有90度直角)
5.TOP Bottom 面分別，通常會以整機，人從螢幕看過去為TOP SIDE
6. SMT 零件位置不能離 SUS鋼板邊緣太接近(~0.3mm) (依板廠能力為主)
7.高速線的VIA 附近也要有相應數量的GND VIA，有些時候還會要求要2個(像是米老鼠樣子)
8.FPC的SUS補強版的那一側，要開窗(化金) SUS鋼板要接地，避免電荷殘留在上面
(開窗處記得要鋪實銅)
9.金手指的背面要不鋪銅或是鋪實銅(如圖)
10.擾摺處附近不能打Via (Layout rule)
11.DMIC 離FPC邊 距離至少要1.5~2mm，因為要留空間給治具壓合，不然會漏氣露音(Audio mic fail)
12.ESD 附近要有 GND VIA
13.GND 鋪的網銅，要全部連起來，尤其是不能有浮島(孤立一塊沒有接觸)14.
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